Se lanza una nueva máquina de medición de obleas Canon


El 21 de febrero de 2023, Canon lanzará la máquina de medición de obleas "MS-001" para la fabricación de semiconductores, que puede llevar a cabo mediciones de alineación de alta precisión en la oblea.

En los campos de semiconductores de vanguardia, como la lógica y la memoria, el proceso de fabricación es cada vez más complejo y la oblea es más propensa a la deformación y otras deformaciones. Para fabricar componentes semiconductores de alta precisión, es necesario medir con precisión la deformación de la oblea y utilizar varios equipos de litografía semiconductora para llevar a cabo litografías de alta precisión de hasta varias capas de diagramas de circuitos, y luego realizar la exposición. Con el fin de lograr una litografía de alta precisión, el número de marcas de alineación utilizadas para el posicionamiento en la superficie de la oblea ha aumentado de varias a cientos. Por esta razón, lleva mucho tiempo medir la alineación de cientos de marcas de alineación en cada equipo de litografía de semiconductores, lo que reduce la eficiencia de producción de los equipos de litografía de semiconductores. Con la aplicación de nuevos productos, la mayoría de las mediciones de alineación se pueden completar de manera uniforme antes de que las obleas se transporten al equipo de litografía de semiconductores, lo que reduce la carga de trabajo de las operaciones de medición de alineación en el equipo de litografía de semiconductores, mejorando así la eficiencia de producción del equipo de litografía de semiconductores.


01 Con la ayuda de la nueva fuente de luz del sensor de área y el osciloscopio de calibración, se puede realizar la medición de alta precisión de la marca de alineación

The calibration oscilloscope carried by the new product "MS-001" is equipped with an area sensor, which can conduct multi-pixel measurement and reduce the noise during measurement. In addition, "MS-001" can also measure many kinds of alignment marks. By using the newly developed calibration oscilloscope light source, the new product can provide a wavelength range 1.5 times larger than that measured in semiconductor lithography equipment, and can be aligned and measured at any wavelength required by users. Therefore, the alignment measurement accuracy achieved by "MS-001" is higher than that measured in semiconductor lithography equipment.

02 Corrección predictiva de la exposición mediante el uso de "Lithography Plus"

Through the introduction of the solution platform "Lithography Plus" (launched in September 2022), relevant information about the operation of semiconductor lithography machine and "MS-001" can be concentrated in "Lithography Plus". By comparing and monitoring the measurement data obtained by "MS-001" in the manufacturing process of semiconductor devices with the information collected by "Lithography Plus", we can detect the change of wafer surface alignment information and automatically correct it on the semiconductor lithography machine. In this way, we can realize the centralized management from alignment measurement to exposure process, and make contributions to reducing CoO